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2005年12月13日
カートリッジ式テストソケット 『T3P』、ラインアップをさらに充実
半導体検査工程の効率アップとコストダウンをめざし、独自の技術で開発したカートリッジ式プローブピンテストソケット『T3P』に、0.4㎜ピッチの製品が加わりました。
高度な精密モールド成形技術とプローブピンの標準化という斬新な発想の融合により実現された“カートリッジ”式ソケットで、従来の高精度・信頼性を保ちながら製作時間を大幅に短縮し、お客様のニーズによりタイムリーにお応えします。
T3Pについて詳しくは下記をご覧ください。
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