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ICソケット

SIP

IC26Vシリーズ

IC26シリーズ
ピッチ 2.54mm
芯数 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20
特徴
  • 信頼性の高い4点接触の丸ピンコンタクト
  • 切削スリーブが、はんだ、フラックスの侵入を防止
詳細

IC30シリーズ

IC30シリーズ
ピッチ 2.54mm
芯数 4, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 14, 15, 18, 20, 21
特徴
  • 信頼性の高い両面接触の板バネコンタクト
  • 縦に並べた場合、2.54mmピッチで実装できる高密度実装に適したソケット
詳細

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DIP

IC26Vシリーズ

IC26シリーズ
ピッチ 2.54mm
芯数 6, 8, 10, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48
特徴
  • 信頼性の高い4点接触の丸ピンコンタクト
  • 切削スリーブが、はんだ、フラックスの侵入を防止
詳細

IC30シリーズ

IC30シリーズ
ピッチ 2.54mm
芯数 8, 10, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 64
特徴
  • 信頼性の高い両面接触の板バネコンタクト
  • 縦に並べた場合、2.54mmピッチで実装できる高密度実装に適したソケット
詳細

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SDIP

IC38シリーズ

IC38シリーズ
ピッチ 1.778mm
芯数 24, 28, 42, 64
特徴
  • 信頼性の高い両面接触の板バネコンタクト
  • 高密度実装に適した1.778mmシュリンクピッチソケット
詳細

IC310シリーズ

IC310シリーズ
ピッチ 1.778mm
芯数 56
特徴
  • 透明PES樹脂を採用する事でソケット内部までの視認性効果向上を実現
  • ソケット端子のメッキに錫メッキを採用する事でICリードとの異種金属接触を防止
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PLCC

IC160シリーズ

IC160シリーズ
ピッチ 1.27mm
芯数 20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
特徴
  • SMTタイプ（ICと同一フットパターンで内曲げのタイプ、ソケットから外出しのタイプ）とはんだディップタイプのコンタクト
  • ロープロファイル設計（実装高さ　SMTタイプ：5.0mm、はんだディップタイプ：6.0mm）
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QFP

IC149シリーズ

IC149シリーズ
ピッチ ―
芯数 44, 64, 80, 100, 112, 120, 132, 144, 160, 176, 208, 240
特徴
  • 当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した、QFP試作用ICソケット
  • エミュレータ用専用プローブ (ICP) もラインナップ
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SOP

IC179シリーズ

IC179シリーズ
ピッチ 1.27mm
芯数 28, 32, 44
特徴
  • ICと同一フットパターンのコンタクト
  • ロープロファイル設計（実装高さ　28, 32芯：3.9mm、その他芯数：4.3mm）
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SSOP

IC306シリーズ

IC306シリーズ
ピッチ 0.8mm
芯数 70
特徴
  • カバー上面の大開口部により、ICの視認性を確保
  • カバー誤挿入防止機構
詳細

IC307シリーズ

IC307シリーズ
ピッチ 0.8mm
芯数 88
特徴
  • イジェクト機構一体型構造で、部品管理工数を削減
  • ソケット上面の大開口部により、ICの視認性を確保
詳細

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