YFLEXTM
絶縁素材に液晶ポリマー（LCP）を採用したフレキシブルプリント配線基板（FPC）
高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。
●Gbpsレベルの高速伝送を実現
絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現
●低EMIを実現
微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現
●《バンプビルドアップ工法》を採用（多層用途）
導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現
●ハロゲンフリー部材を採用
環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用
●各種アプリケーションへの展開
柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能
LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格用途としての実績
★Gbps伝送可能なYFLEX専用コネクタ（HFシリーズ）も御用意しています。
カタログ 
高速伝送用途
正確な特性インピーダンス整合で、Gbpsレベルの高速伝送を低EMIで実現した。
実装基板
《特長》
曲げ加工可能な実装基板
《主なアプリケーション》
・ＤＭＤエンジンボード用途 ・多極コネクタ実装基板用途 ・ＬＥＤ基板用途
多層基板
《特長》
LCPを採用したインピーダンス整合可能な多層基板