FPC(フレキシブル配線板) YFLEX® とは

高速伝送FPCケーブル用途
高速伝送基板用途


FPCとはFlexible printed circuitsの頭文字をとって一般的に称される略称です。フレキシブルプリント回路基板やフレキシブルプリント配線板と日本語では呼ばれ、薄く柔らかい絶縁性のあるベースフィルムと銅箔等の導電性金属を貼り合わせた基材に電気回路を形成したフィルム状の配線基板を指します。

YFLEX®はベースフィルムに液晶ポリマー
(LCP)を採用したFPCであり、低誘電率、低誘電正接のため低損失・高周波特性に優れています。また、低吸湿性で寸法安定性に優れており微細パターン加工が容易であり正確なインピーダンス整合が可能です。ガスバリア性も極めて高く、劣悪な使用環境でも使用可能です。製品用途として、ミリ波帯域の高周波基板、高温高湿環境、高ガスバリア性を求められる環境にて特性を満足致します。
弊社高速伝送FPCに適合した高速伝送コネクタもご用意しております。

ポリイミドと液晶ポリマーとの特性比較データ
項目 評価方法 単位 液晶ポリマー ポリイミド
引張強度 ASTM D882 MPa 330 200
引張弾性率 Gpa 3 3
破断伸度 % 50 80
端裂強度 JIS C2318 Kg 18 20
融点 DSC法 335 -
はんだ耐熱 (フロート) JIS C5013 350 >350
熱膨張係数 TMA法 ppm/℃ 18 20
熱伝導率 熱綾プローブ法 W/mk 0.5 1.3
難燃性 UL94 - VTM-0 V-0
吸水率 25℃、24h % 0.04 2.9
吸湿膨張係数 60℃ ppm/%RH 4 22
比誘電率 トリプレート共振器法 (25GHz)
空洞共振器摂動法 (10GHz)
- 2.9
3.3
-
3.4
誘電正接 トリプレート共振器法 (25GHz)
空洞共振器摂動法 (10GHz)
- 0.002
0.002
-
0.020
体積抵抗率 IEEC 60093準拠 Ωcm 10 15 10 15
表面抵抗率 Ω 10 13 10 13
表層耐電圧 JIS C5016 kV 1.5 1.6




            
フィルム材質 酸素透過係数 水蒸気透過係数
cc20μ/㎡・dayatm cc20μ/㎡・dayatm
20℃、65RH 40℃、90RH
液晶ポリマー LCP 0.3 0.13
ポリイミド PI 490 105
ポリファニレンスルフィド PPS 250 13
ポリエチレンテレフタレート PET 54 30
ポリエチレンビニルアルコール PVOH 0.5 75
ポリ塩化ビニリデン PVDC 3.2 5
ポリプロピレン PP 2000 14
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