FPC YFLEX®製品詳細

薄型多層基板

特徴

□ 高周波特性に優れた多層基板です。         
□ 世界最薄クラスの多層基板です。(10層 0.45mmt)     
□ 全層ランダムビア接続が可能で、設計の自由度が向上します。     
□ バンプ接続工法により、基板面積を縮小することが可能です。 

用途


□ ミリ波など60GHz以上の高周波基板
□ 高周波特性を求める薄型基板
□ フレックスリジット基板の置換え
□ テフロン基板、セラミック基板などの置換え









高速伝送FPCケーブル用途
高速伝送基板用途