FPC YFLEX®製品詳細

両面FPC

特徴

□ 低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能です。
□ 導体層を2層にすることで、ノイズに強いFPCの提供が可能です。
□ マイクロストリップ構造による正確なインピーダンス整合が可能です。
□ 高速伝送用コネクタと一体化させたアプリケーションも提供可能です。








基本構造

材質 厚み
1 カバーレイ層 ポリイミド 12.5μm 、 25μm
2 接着層 エポキシ 15μm 、 25μm
3 導体層 銅箔 12μm 、 18μm
4 絶縁層 液晶ポリマ- 25μm 、 50μm
5 層間接続部 Agペースト -


材質 厚み
1 ソルダーレジスト層 - 20.0μm
2 導体層 銅箔 12μm 、 18μm
3 絶縁層 液晶ポリマ- 25μm 、 50μm
4 層間接続部 Agペースト -

用途

□ Gbps以上の高速伝送部位
□ 機器内部の静電気対策を必要とする部位
□ EMI,MEC対策を要求する部位

 



高速伝送FPCケーブル用途
高速伝送基板用途