FPC YFLEX®製品詳細

部品実装FPC

特徴

□ 柔軟性に優れ折り曲げ等の二次加工や、電子部品実装が可能です。



基本構造



材質 厚み
1 SR層 - 20μm
2 導体層 銅箔 12μm 、 18μm
3 絶縁層 液晶ポリマ- 25μm 、 50μm
4 層間接続 銀ペースト -
5 接着剤層 エポキシ 15μm 、 25μm
6 カバーレイ層 ポリイミド 12.5μm 、 25μm
7 接着層 エポキシ 30μm 、 40μm
8 補強板層 ガラスエポキシ (1.0mm 、 1.6mm)



高速伝送FPCケーブル用途
高速伝送基板用途