Test Sockets

Probe Card

用途一覧

多様化するパッケージ及びテスト仕様へ最適なソリューションを当社がテスト・バーンインソケットで培った設計・製造ノウハウにてご提案させて頂きます。

1件~5件(全5件)

カートリッジ式テストソケット T3P

カートリッジ式テストソケット T3P

BGA/LGAのエリアアレイパッケージへ対応したソケット
プローブピンの標準化と絶縁基板のモールド成形により短納期を実現
コンタクトブロックをカートリッジとすることでメンテナンス性も考慮
標準外形にてマニュアルテスト仕様とハンドラー用をご用意
詳細はお問合せ下さい。

カスタム仕様ソケット

カスタム仕様ソケット

スプリングプローブピンを使用しBGA、LGA、QFP、SOP、QFN、SONなど多岐に渡るパッケージへ対応。ソケット外形仕様などをご要求に応じて開発。
ケルビン接触、パッケージ両面への接触が必要となるPoP用、ソケットに開口部が必要となるイメージセンサー用などへも対応。
詳細はお問合せください。

高周波測定用Y-シェイプ、Z-シェイプコンタクトソケット

高周波測定用Y-シェイプ、Z-シェイプコンタクトソケット

YシェイプコンタクトはQFP、SOPなどリードタイプ、ZシェイプはQFN、SONなどリードレスのペリフェラルパッケージへ対応するプレスピンを採用した表面実装タイプの高周波対応ソケット。
詳細はお問合せ下さい

高周波測定用スプリングプローブソケット

高周波測定用スプリングプローブソケット

高周波測定、ローインダクタンスが要求されるテスト環境向け短尺プローブピンを採用したカスタム仕様ソケットのご提案。
ピッチ、プローブピンの仕様詳細はお問合せ下さい

非磁性ソケット

非磁性ソケット

センサーデバイスのテストなどで要求される構成部品を非磁性としたソケット
スプリングプローブピンを含めてソケットの構成部品に非磁性材料を採用
0.4mmピッチまで対応 
詳細はお問合せ下さい

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