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Probe Card

用途一覧

多様化するパッケージ及びテスト仕様へ最適なソリューションを当社がテスト・バーンインソケットで培った設計・製造ノウハウにてご提案させて頂きます。

1件~1件(全1件)

カートリッジ式テストソケット T3P

カートリッジ式テストソケット T3P

BGA/LGAのエリアアレイパッケージへ対応したソケット
プローブピンの標準化と絶縁基板のモールド成形により短納期を実現
コンタクトブロックをカートリッジとすることでメンテナンス性も考慮
標準外形にてマニュアルテスト仕様とハンドラー用をご用意
詳細はお問合せ下さい。

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