Test Sockets

Probe Card

用途一覧

多様化するパッケージ及びテスト仕様へ最適なソリューションを当社がテスト・バーンインソケットで培った設計・製造ノウハウにてご提案させて頂きます。

1件~1件(全1件)

カスタム仕様ソケット

カスタム仕様ソケット

スプリングプローブピンを使用しBGA、LGA、QFP、SOP、QFN、SONなど多岐に渡るパッケージへ対応。ソケット外形仕様などをご要求に応じて開発。
ケルビン接触、パッケージ両面への接触が必要となるPoP用、ソケットに開口部が必要となるイメージセンサー用などへも対応。
詳細はお問合せください。

  • 1
Burn-in Sockets
Test Sockets
Probe Card