JP / EN

Burn-in Sockets

半導体の温度、電圧の負荷をかける加速試験に対応したバーンインソケット。BGA,LGA,QFN,SONなど多種多様なPKGに対応したソケットを提供しています。またヒートシンク、ヒーターセンサをラインナップしております。

オープントップ

半導体をソケットに自動機にて挿抜できるようにした量産用バーンインソケット。幅広いパッケージ厚に対応。

製品一覧を⾒る

クラムシェル

多品種、少量に対応したソリューション。セルフ インダクタンス 1nH以下ローインダクタンスソケット。またヒートシンク、ヒーターセンサをラインナップしております

製品一覧を⾒る

その他

SIP,DIP,ZIP用ソケットをラインナップ。コンタクトは両面可動2点接触の高信頼性を採用しています

製品一覧を⾒る

カードエッジ

バーンイン装置に使用される。プリント基板接続用コネクタ。すぐれたコンタクト構造により高い耐久性と接触信頼性を実現

製品一覧を⾒る

PAGE TOP

当ウェブサイトでは、お客様により良いサービスを提供するため、クッキーを利用しています。
クッキーの使用に同意いただける場合は「同意」ボタンをクリックし、
クッキーに関する情報や設定については「詳細を見る」ボタンをクリックしてください。