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半導体のファンクションテストやバリデーションテスト等向けでプローブ，カンチレバータイプのコンタクトを使用したソケット。 設計から主要部品の製造及び、製品組立まで一貫で内製化し、設計~製造ノウハウを駆使して最適なテストソケットをご提供します。
スプリングプローブを使用したソケット BGA,LGA向け、特殊パッケージや高周波,多ピン等、各種カスタム仕様に対応
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プレス技術で製作したコンタクトを使用したソケットSOP,QFP向け、特殊パッケージ向け等のカスタム仕様も対応
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