高耐熱FPC

特長

・150℃の高温環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。車載用途や半導体製造、検査装置などに対応可能です。

・構成は片面または両面、絶縁基材ベースは液晶ポリマー（LCP）またはポリイミド（PI）より選択できます。

・種類は以下の3種です。
　①YFAシリーズ（LCP基材　片面）
　②YFBシリーズ（LCP基材　両面）
　③YFHシリーズ（PI基材　片面/両面）

・GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけではなく、耐ノイズFPCとしても使用可能です。

仕様（一般性能）

仕様（電気性能）

項目	条件	要求条件	YFB（LCP両面板） Cu18μm、 L/S＝60/60μ	YFH（PI片面板） Cu35μm、 L/S＝100/100μ
表面層耐電圧	AC500V 1分間	放電現象および痕跡が 生じないこと	〇	〇
温湿度サイクル	– 10℃ /＋ 65℃ 80～98%RH 10cyc	導通抵抗変化率 ±10%以内かつ 絶縁抵抗500MΩ以上	〇	〇
熱衝撃	– 55℃ ～ ＋125℃ （各30分） / 1000cyc	導通抵抗変化率 ±10%以内かつ 絶縁抵抗500MΩ以上	〇	〇
高温放置	＋150℃ / 3000h	導通抵抗変化率 ±10%以内かつ 絶縁抵抗500MΩ以上	〇	〇
低温放置	– 65℃ / 1000h	導通抵抗変化率 ±10%以内かつ 絶縁抵抗500MΩ以上	〇	〇
高温高湿	＋85℃ / 85%RH / 1000h	導通抵抗変化率 ±10%以内かつ 絶縁抵抗500MΩ以上	〇	〇

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