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コネクタソリューション一覧
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- シリーズ名
- YFLEX®とは?
- 特長
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FPCとはFlexible printed circuitsの頭文字をとって一般的に称される略称です。フレキシブルプリント回路基板やフレキシブルプリント配線板と日本語では呼ばれ、薄く柔らかい絶縁性のあるベースフィルムと銅箔等の導電性金属を貼り合わせた基材に電気回路を形成したフィルム状の配線基板を指します。
YFLEX🄬はベースフィルムに液晶ポリマー(LCP)を採用したFPCであり、低誘電率、低誘電正接のため低損失・高周波特性に優れています。また、低吸湿性で寸法安定性に優れており微細パターン加工が容易であり正確なインピーダンス整合が可能です。ガスバリア性も極めて高く、劣悪な使用環境でも使用可能です。製品用途として、ミリ波帯域の高周波基板、高温高湿環境、高ガスバリア性を求められる環境にて特性を満足致します。
弊社高速伝送FPCに適合した高速伝送コネクタもご用意しております。
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- シリーズ名
- IC326 シリーズ
- 特長
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SDIP用1.10mmピッチ 実装用ICソケット
・エルイーテック社製セキュリティROMに対応
・透明タイプの樹脂材採用により視認性の向上
・スタンドオフ構造によりソケット下面及び、 ROMとソケット間の視認性を確保 ・挟み込み2点接触コンタクトによる高接触信頼性
・RoHS対応
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- シリーズ名
- IC316 シリーズ
- 特長
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FLGA用0.8mmピッチ 実装用ICソケット
・ワンピース構造(レバーと本体が一体化)
・デバイスを確実に保持するスライドレバー方式
・振動・衝撃性を考慮したロック付スライドレバー
・レバーのロック状態を容易に目視確認可能
・確実な接触を可能にする高ワイピング構造
・デバイス挿入/抜去用専用冶具を完備 ・自動実装対応
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- シリーズ名
- IC315 シリーズ
- 特長
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FLGA用0.8mmピッチ 実装用ICソケット
・ワンピース構造(レバーと本体が一体化)
・埃やフラックス対策用のダミーカバー付
・デバイスを確実に保持するスライドレバー方式
・振動/衝撃性を考慮したロック付スライドレバー
・レバーのロック状態を容易に目視確認可能
・確実な接触を可能にする高ワイピング構造
・デバイス挿入/抜去用専用治具を完備
・自動実装可能
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- シリーズ名
- IC30 シリーズ
- 特長
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SIP/DIP用 2.54ピッチ実装用ICソケット
・高信頼性を実現する両面接触板バネコンタクト
・高密度実装に適したソケット(縦並列)
・RoHS指令対応
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- シリーズ名
- IC26V シリーズ
- 特長
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・高信頼性を実現する4点接触構造の丸ピンコンタクト
・切削スリーブによりはんだ/フラックスの侵入防止
・スタンドオフによって、はんだのブローホールを防止・任意切断可能 (シングルタイプのみ)
・RoHS指令対応
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- シリーズ名
- CN125 シリーズ
- 特長
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・1次ボタン電池φ20.0mm×t 3.20mmに適合するホルダー
・適合電池:FDK㈱製、日立マクセル㈱製、パナソニック㈱製 CR2032
・信頼性の高いコンタクト2点接触構造の採用
・金めっきコンタクトによる接触信頼性の向上
・ボタン電池を入れやすく抜けにくくしたホルダー構造の採用
・エンボス梱包による自動実装対応
・RoHS対応
・鉛フリー半田対応