高温環境対応の「高耐熱FPC」を発売
当社では、フレキシブル基板（FPC）である「YFLEX®」の新製品として「高耐熱FPC」を開発しました。車載や半導体製造、検査装置など高温環境下で使用される製品に対応可能です。8月25日より、グローバルに受注を開始します。
高耐熱FPC（YFシリーズ）
近年、車載用途などの高熱処理が必要なシーンでFPCの採用ニーズが高まっています。より高温の環境下でも耐えられるよう、基板回路を保護する絶縁層の接着部を改良し、絶縁層剥離を防ぐ必要がありました。今回新たに開発した高耐熱FPCは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムにおいて、接着剤層の耐熱性を高めることで、150℃の環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。
<特長>
- 150℃で3,000h高熱処理した後も、電気特性に問題が生じません。
※評価項目：150℃×3,000hでの高温放置
※判定基準：導通抵抗変化率±10%以内、かつ絶縁抵抗500MΩ以上
- 構成は片面または両面、絶縁基材ベースは液晶ポリマー（LCP）またはポリイミド（PI）より選択できます。
種類：全3種
- YFAシリーズ（LCP基材 片面）
- YFBシリーズ（LCP基材 両面）
- YFHシリーズ（PI基材 片面/両面）
- GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけではなく、耐ノイズFPCとしても使用可能です。
<信頼性評価項目>
